Tryb drzewa | Tryb normalny

SQ5KVS · 26-01-2018 19:08

Z braku fajnych rozwiązań w odpowiedniej cenie popełniłem w Easy Eda takie cUś.
Koszt 2USD za płytkę (plus 20USD za transport, jak zwykle). Wszystkie otwory metalizowane, z jednej strony pady kwadratowe żeby zwykłe rezystory czy kondensatory SMD można było lutować, z drugiej strony footrpint SOIC16 i otwory metalizowane a reszta "zalana" miedzią.

Fajne?

Jak znajdę dwie sekundy na stronie EEda to udostępnię "projekt".

Pozdrawiam

SQ6ADE · 03-02-2018 17:13

Nie fajne. Masa wisi w powietrzu.
Chyba że RF to KF.

SQ5KVS · 03-02-2018 19:25

No jak wisi.. dolutujesz masę do masy i masz masę... (i tak, KF raczej).

SP9FKP · 03-02-2018 21:08

Metalizacja otworów jest przeszkodą, przy zmianie układu (co jest częste w prototypach) zwykły odsysacz nie wystarczy.

SP6IFN · 03-02-2018 21:14

(03-02-2018 21:08)SP9FKP napisał(a): ............ zwykły odsysacz nie wystarczy.

I TAK, i NIE....bo odsysam z grubsza co się da, a później stosuję igłę krawiecką. Cyna jej się nie ima. Metoda skuteczna, pod warunkiem nie grzania padu "do czerwoności".
Rysio!

SQ6ADE · 03-02-2018 22:02

Aby masę łączyć trzeba tu drapać soldermaskę. Słabo.
Nie peniaj. Prawdziwa cnota krytyk się nie boi.

SQ5KVS · 03-02-2018 22:21

Bez metalizacji pad na 100% sie odklei po 2gim razie, tym bardziej ze od strony masy jest mały własnie przez masę. A solder maski z masy... zapomniałem zdjąć ... i tak już poszło. Układ płytki mam przetestowany bo DESY takich używaliśmy tylko nigdzie nie dostępne..

SQ4CTK · 04-02-2018 12:14

Jaki problem usunąć metalizacje wiertłem w wymaganych miejscach ?

SQ5KVS · 04-02-2018 13:07

https://easyeda.com/parmo.pfn/RF_unipcb-...5c78fe6116

SQ9JXT · 06-02-2018 13:25

(03-02-2018 21:14)SP6IFN napisał(a): I TAK, i NIE....bo odsysam z grubsza co się da, a później stosuję igłę krawiecką.

Lepsza jest zwykła wykałaczka babmusowa. Nie dość że długo wytrzymuje, to nie chłodzi cyny przy zetknięciu, bo drewno słabo przewodzi ciepło.