Sprint Layout

[SP3OSJ]

.....

[SP5BMP]

Proszę bardzo.

[SP3OSJ]

.....

[SP5BMP]

Stawiasz pad/properties/ thermal pad. Ale nic za darmo. Poproszę o pomiar napięcia w M0NKA na wyjściach LM386 i za rezystorami R63 do R66.

[SP9MRN]

Budowanie:
stawiasz smdpad (prawy)/ zaznaczasz thermalpad (taka "gwiazdka" w properties) i wyłączasz mu lewą nogę. Do tego dodajesz drugi pad (lewy) - bez zaznaczonego thermalpada. Jeszcze ramka na żótej warstwie. Masz komplet elementów.
Potem (ppm) build group
Potem (ppm) component.
gotowe.

Jak chcesz rozbić istniejący to ppm/component/desintegrate compoment/ppm/split group - i masz w kawałkach.

PPM - prawy przycisk myszy

MAc
mrn

PS na jakiej siatce robić takie elementy i gdzie im ustawiać origin, żeby potem nie przeklinać i nie poprawiać za każdym razem jak się ich używa?

[SP3OSJ]

.....

[SP7WMX]

Ja robię wszystkie masowe pady jako thermalsy i to dość prosto: musi być otwarte okno "properites,następnie klik na "connections", lewym myszy klik na pad i prawym myszy klik co powoduje pokazanie okienka do zaznaczenia thermalsa.Działa to tylko do jednego jedynego zaznaczonego pada.Uwaga na smd pady,trzeba zwykle usunąć niepotrzebną ,zwierająca ścieżkę.

---

No i oczywiście musi być włączone "zalewanie" masy.

[SP3OSJ]

.....

[SP9MRN]

Jeszcze - przy otwartym oknie properties - klik z ALTEM na pad i zmiana na oknie properties. Nie trzeba dezintegrować
(z ALT zaznaczy tylko klikniętego pada)

MAc
mrn

[SP5CGI]

Czy jest możliwość złożenia kilku różnych projektów na jednej kartce do wydruku? Szkoda marnować kartkę do jednego małego projektu.