Andrzeju,
Jako T3 masz mieć jeden z transformatorów 1:1 z odczepem w połowie uzwojenia wtórnego.
Mea culpa - brałem uzwojenia z punktu widzenia przekładni elektrycznej z odczepem w środku.
Uzwojenia pomiędzy pinami 1-3 i 4-6 mają być jednakowe indukcyjnie.
Pomiędzy 4-5 i 5-6 ma być 1/4 indukcyjności uzwojenia pierwotnego.
Opisałem to w pomiarach powyżej.
Wyjście DAC jest wyjściem wysoko impedancyjnym, sprowadzonym do poziomu 50 Ohm rezystorami 100 Ohm (równolegle 2x100R do masy).
Producent podaje parametry AC przy badaniu z transformatorem impedancji 1:1
DAC5674
Wejście OPA jest nisko impedancyjne.
L30 - to już RF-UNIT.
U mnie, dla wersji 5.1 podają 10uH 10x10, a obok w opisie "3 zwoje na rdzeniu BN43-202 drutem 1mm".
Na wejściu zasilania drivera (L43), też wydana jest taka 10uH 10x10.
Tu dałem 4zwoje 0,8mm na rdzeniu BN43-302 - taki był pod ręką...
Zmienię na 3 zwoje 0,8mm na tym samym rdzeniu...
Według mnie coś z prądem 15A będzie OK jako L30... choć w trakcie pracy SSB prądy impulsowe mogą być wyższe (chwilowe).
Jako L30 myślę nad wpasowaniem jednej z przedstawionych wcześniej "panienek" z modułu zasilania procesora.
Drucik porządniejszy, bo na tej pionowej to 1,4mm a na pierścieniu 1,7mm.
Mam jeszcze takie zamknięte w kwadratowym rdzeniu (z płyty głównej serwera), ale wyprowadzenia mają w rogach i się tu nie wpasują...
Tam uzwojenie jeszcze porządniejsze - 2mm.
Cały wic w tym, żeby właśnie w trakcie pracy impulsowej, nie mieć spadku napięcia na tej cewce (dokładniej - mieć go jak najniższy).
Będzie obcinać szczyty mocy, a po co?
Mniejsza rezystancja szeregowa cewki - lepiej.
Otwory w płycie dla L30 pozwalają bez ingerencji wpasować drut 1,7 mm...
Ja bym po tej cewce jeszcze dał jakiś porządny kondensator, o jak najniższym ESR...
Zobaczymy jak się uruchomi w postaci podstawowej...
Równolegle idzie montaż, z resztek pozostałych elementów, płyty RF-UNIT QRP++...
Ale to jak narazie, jak to się mówi - aby elementy nie zalegały...
i idzie do kosza... poprawnie pracuje do 125 MHz... a tyle kosztował...