US5MSQ - transceiver

[SP5FCS]

Wygląda na to, że projekt był zrobiony głównie pod "termotransfer".
Pierwszy problem to opis (X) miejsca lutowania elementu do masy druku, który będzie przeszkadzał przy lutowaniu - np. kondensatory C21...C24 na zdjęciu.
Wygenerowanie poprawnej, górnej solder maski wymaga uzupełnienia brakujących padów elementów podłączonych do masy. Możemy to zrobić dodając pojedyncze pady wszędzie gdzie jest oznaczenie połączenia z masą (X). Drugą, lepszą metodą jest modyfikacja i podmiana nietypowych elementów na płycie. Przy tej metodzie pozbywamy się jednocześnie obu problemów, opisu i brakującego padu. Niestety Layout nie posiada opcji podmiany grupowej obudów dlatego ten sposób jest dość pracochłonny (każdy element musimy podmienić indywidualnie).

Na drugim zdjęciu zamieniłem obudowy kondensatorów nad mieszaczem, dla lepszej czytelności wyłączyłem dolną warstwę. Teraz kondensatory mają górne "thermal pady" bez wiercenia, usunięto opis w postaci znaku X. Przy takiej modyfikacji możemy wygenerować poprawny opis oraz górną soldermaskę.
Niektóre obudowy da się zamienić na klasyczne z przelotowymi padami.

Pewnym kompromisem jest wykonanie druku 2-u stronnego z metalizacją otworów bez soder masek i bez opisu z cynowaniem obu warstw.