US5MSQ - transceiver

[admin]

Dokumentacja US5MSQ na CQHAM.RU _________ (tnx Piotr)
Forum dyskusyjne na CQHAM.RU
Opis płyty bazowej Piotra SP9FKP

[TG50]

Mam pytanie do Kolegów, którzy z powodzeniem zbudowali ten transceiver, czy istnieje poprawna wersja płytki drukowanej US5MSQ w wersji elektronicznej ?
Proszę o kilka zdań oceny konstrukcji np w porównaniu z Piligrimem.
Pozdrawiam Józef

[SP9FKP]

Oczywiście, pełną dokumentację znajdziesz w tym miejscu. Z powodzeniem zbudowałem kopię tego transceivera i śmiało mogę go polecić jako ekwiwalent Piligrima. Generalnie oba urządzenia pracują podobnie, choć różnią się istotnymi szczegółami. Do zalet konstrukcji US5MSQ zaliczył bym jedno-napięciowe zasilanie, płytę główna wyposażoną w najistotniejsze funkcjonalności i stosunkowo łatwe do zdobycia elementy. Piligrim ma bardziej dopracowany układ detektora/modulatora i automatyki, choć różnice widać dopiero w pomiarach.
Gorąco zachęcam do powielenia którejkolwiek z przytoczonych konstrukcji.
Powodzenia !

[TG50]

Piotr,
dziękuję za wskazanie dokumentacji oraz krótką ocenę konstrukcji i gratuluję wykonania urządzenia. Wstępna ocena schematu i płytki drukowanej jest bardzo zachęcająca. Płytka jest większa niż w Piligrimie ale mam wrażenie że jest staranniej zaprojektowana i mniej upchana co dla mnie jest zaletą. Pozostaje zapoznać się z pozostałymi opisami na forum i podjąć decyzję. Niewątpliwą zaletą Piligrima jest jego popularność. Interesujące byłyby zdjęcia gotowego US5MSQ ponieważ urządzenie nie jest zbyt popularne w SP.
Pozdrawiam Józef

[AMATOR]

(11-12-2009 12:06)sp9fkp napisał(a):  Oczywiście, pełną dokumentację znajdziesz w tym miejscu. Z powodzeniem zbudowałem kopię tego transceivera i śmiało mogę go polecić jako ekwiwalent Piligrima. Generalnie oba urządzenia pracują podobnie, choć różnią się istotnymi szczegółami. Do zalet konstrukcji US5MSQ zaliczył bym jedno-napięciowe zasilanie, płytę główna wyposażoną w najistotniejsze funkcjonalności i stosunkowo łatwe do zdobycia elementy. Piligrim ma bardziej dopracowany układ detektora/modulatora i automatyki, choć różnice widać dopiero w pomiarach.
Gorąco zachęcam do powielenia którejkolwiek z przytoczonych konstrukcji.
Powodzenia !

Witam!
Dziękuję bardzo Koledze za link do dokumentacji (choć niestety jest po rosyjsku - wolałbym po angielsku ). Ciekaw jestem jaką syntezę Kolega zastosował ? Rzeczywiście bardzo pomogły by zdjęcia - choćby takie jakie Koledzy zamieszczają na Piligrimie.

Pozdrawiam - Wojtek

[SP9FKP]

Kopię uS5MSQ wykonaliśmy w 2 egzemplarzach (ja i Józef SP9GO) ponad 2 lata temu i jeśli się nie mylę, to były pierwsze w pełni homodynowe transceivery oparte o szybkie klucze analogowe w SP. Józef swój egzemplarz doprowadził do stanu finalnego, mój nadal służy jako poletko doświadczalne i jest "w budowie" hi ! Początkowo eksperymentowałem z syntezą opartą o emulator DDS-a na mikrokontrolerze wg pomysłu PA0KLT. Z chwilą opublikowania syntezera do Piligrima przez Oleg9, szybko zbudowaliśmy jego kopie i służą do dziś z powodzeniem.
W załączeniu fotka stanu transceivera z syntezą wg PA0KLT oraz krótki artykuł z opisem transceivera.

[QRP73]

Gratulacje Dla Kolegów za skuteczne odwzorowanie tej udanej konstrukcji. Radio na zdjęciu prezentuje się okazale, jeśli cieszy również dobrymi parametrami to jest pełna satysfakcja. Szkoda, że konstrukcja US5MSQ jest mało popularna wśród krajowych kolegów. Jest w niej kilka ciekawych rozwiązań. Gdyby ktoś miał czas i wiedzę połączyć kilka rozwiązań z US5MSQ, Piligrima czy Jumy to dopiero ciekawe radio by wyszło. Tak tylko rozmarzyłem się przed gwiazdką.
Wszystkiego najlepszego, samych udanych i działających konstrukcji dla wszystkich kolegów na święta i Nowy Rok życzy Marek z rodziną.

[SP9FKP]

Kolejny klon US5MSQ uruchomiony ! Swój egzemplarz zbudował Edmund SP9QMI i z rana wspólnie przystąpiliśmy do uruchomienia. Niestety, złożył go w całości, więc sporo pracy kosztowało nas przelutowanie diód, bo jak się okazało w dokumentacji jest błąd. Wszystkie diody oznaczone paskiem są odwrotnie. Problemem też okazały się masy (obwód drukowany jest dwustronny ale bez metalizacji). Nowa wersja zawiera zmiany układu ścieżek i trzeba sprawdzić czy wszystkie masy od strony druku są połączonone z warstwą elementów.
Poza tym reszta ruszyłą "od kopa" i następna homodyna w eterze ...

[TG50]

Od kilku miesięcy przymierzam się do wykonania tej konstrukcji. Aby ułatwić sobie montaż chciałem wykonać fabryczną płytkę z opisami i saldermaskami. Wziąłem pod lupę wersję 8.0 i okazało się, że nie jest to takie proste.

Płytka jest zaprojektowania dość starannie, przemyślane i dość luźne rozmieszczenie elementów ale sposób oznakowania połączenia z masą na opisie oraz brak punktów lutowniczych na warstwie masy uniemożliwia wykonanie poprawnej górnej sodermaski oraz opisu.
Mam pytanie, może ktoś z Kolegów dokonał stosownych poprawek lub ma pomysł jak to obejść ?

[SP5FCS]

Wygląda na to, że projekt był zrobiony głównie pod "termotransfer".
Pierwszy problem to opis (X) miejsca lutowania elementu do masy druku, który będzie przeszkadzał przy lutowaniu - np. kondensatory C21...C24 na zdjęciu.
Wygenerowanie poprawnej, górnej solder maski wymaga uzupełnienia brakujących padów elementów podłączonych do masy. Możemy to zrobić dodając pojedyncze pady wszędzie gdzie jest oznaczenie połączenia z masą (X). Drugą, lepszą metodą jest modyfikacja i podmiana nietypowych elementów na płycie. Przy tej metodzie pozbywamy się jednocześnie obu problemów, opisu i brakującego padu. Niestety Layout nie posiada opcji podmiany grupowej obudów dlatego ten sposób jest dość pracochłonny (każdy element musimy podmienić indywidualnie).

Na drugim zdjęciu zamieniłem obudowy kondensatorów nad mieszaczem, dla lepszej czytelności wyłączyłem dolną warstwę. Teraz kondensatory mają górne "thermal pady" bez wiercenia, usunięto opis w postaci znaku X. Przy takiej modyfikacji możemy wygenerować poprawny opis oraz górną soldermaskę.
Niektóre obudowy da się zamienić na klasyczne z przelotowymi padami.

Pewnym kompromisem jest wykonanie druku 2-u stronnego z metalizacją otworów bez soder masek i bez opisu z cynowaniem obu warstw.